Sputter 작업 실수

 Sample stage에 맞지 않은 너무 큰 substrate를 올려 놓았던 것이 화근이었다.

증착이 완료된 substrate를 chamber에서 loadlock으로 옮길 때 substrate가 chamber 내부로 떨어졌다. 

결국 sputter 내부 전체를 vent해서 (질소 공급) 기판을 꺼내야 했다.

기판을 꺼낸 김에 여러가지 잡업들을 했다.

target (아래), copper plate(위)

target
(삿포질로 박막을 벗겨낼 필요가 있다)

 위 그림 이미지는 target이다. target의 재료를 플라즈마화시켜 기판 위로 증착시키는 것이다. target을 잘 보면 gun이 만드는 전자기장으로 인해 전자가 때리는 위치를 알 수 있다. 전자는 target을 골고루 때리는 것이 아니고 target의 특정 부분을 때린다.

전원공급장치 (gun4)

target 교체 작업이 끝나면 gun에 제대로 전압이 인가되는가를 확인할 필요가 있다.

당연히 Ar 가스를 주입하지 않은 상태임으로 mA 값은 0이다.

gun 1과 gun2 의 경우 10 V, 9 V 가 걸렸다.

그런데 gun4의 경우 인가 전압이 0 V 였다.

anode와 cathode 사이에 전압이 걸리지 않았다는 것이다. 

gun과 target을 잘 조정하니 위 그림과 같이 gun4도 전압이 10V 걸리는 것을 확인하였다.

만약 gun4도 제대로 작동했다면 이 확인법의 중요성을 몰랐을 것이다 ㅋㅋ

target과 gun이 제대로 장착되어있는지 확인도 안하고 다시 진공잡았다가 문제생긴 것을 나중에야 발견한다면 진공뺴고 잡는 것을 다시 처음부터 해야한다 

chamber 를 연 모습

두개의 벤츠를 사용해서 chamber를 연다.
앞뒤로 열면 된다. 
열때 나사는 반시계방향으로 돌리고
잠글 때 나사는 시계방향으로 돌린다.

chamber를 다시 밀폐시킬 떄 주의해야할 것이 있다.
분명 나사를 개빡시게 조이고 rotary pump를 돌렸는데 740 mTorr 이하로 떨어져서 의아했다.
그림을 질 보면 구리판이 자국이 안난 곳이 있음을 확인할 수 있다. 
이 구리판은 빈틈을 꽉 막아주는 역할을 하는데 구리판이 제대로 막질 않아서 진공이 잡히지 않은 것이다!
제대로 막고 로터리를 돌리니 금세 진공도가 떨어짐을 확인할 수 있었다.

chamber 내부에서 본 loadlock.
중앙부분에 sample stage가 있는 것을 볼 수 있다.

21년 3월 3일 추가

>> load lock과 chamber 사이를 잇는 gate를 열기 전  ion gauge를 확인하는 것을 습관화 하자! (tmp 로 진공 안잡았는데 열어버리면 큰일남!)

>> gun에 전압을 인가하기 전에 working pressure가 몇 Torr인지 확인하자.

위 두 가지 과정을 거치는것이 다음과정으로 넘어가는데 타당성을 확보할 수 있다. 위 두 가지 과정을 습관화하면 큰 주의를 가지지 않고서도 문제 없이 sputtering을 할 수 있다.